2025-724
一、測試環(huán)境參數(shù)高溫測試的環(huán)境條件直接影響器件的熱應力水平和測試準確性,核心參數(shù)包括:測試溫度范圍中高溫測試:125-175℃(消費電子、工業(yè)控制);高溫可靠性測試:175-250℃(汽車電子、航天)。基礎范圍:通常覆蓋-55℃(低溫輔助)至+250℃,特殊場景(如汽車發(fā)動機艙、航空電子)需擴展至+300℃甚至+400℃(如SiC功率器件)。典型分區(qū):溫度控制精度與均勻性控制精度:≤±1℃(基礎測試),可靠性測試需±0.5℃(避免溫度波動導致參數(shù)漂...
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2025-724
一、操作前準備設備檢查外觀與連接:檢查設備外殼無破損,電源線、信號線(如與工藝腔室的通訊線)、冷卻管路(水冷式)連接牢固,無松動或泄漏。安全裝置:確認急停按鈕、超溫報警、過流保護等安全功能正常(可通過設備自檢模式驗證)。溫控介質:若為液體溫控(如導熱油、去離子水),檢查介質液位在規(guī)定范圍(通常≥80%),無雜質或變質;若為氣體溫控(如氮氣),確認氣源壓力穩(wěn)定(一般0.4-0.6MPa),純度符合工藝要求(如≥99.999%)。環(huán)境條件:設備工作環(huán)境需潔凈(Class1000及...
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2025-711
在半導體制造、生物醫(yī)藥、新能源測試等高精度工業(yè)場景中,設備對溫度控制的精度與響應速度要求已突破傳統(tǒng)液冷技術極限。直冷型低溫冷卻機憑借其特殊的相變制冷原理,通過制冷劑直接蒸發(fā)吸熱,實現(xiàn)了從-150℃至+35℃的寬溫域精密調控,成為推動產(chǎn)業(yè)升級的核心設備。1.相變制冷的物理內核該設備采用蒸汽壓縮式制冷循環(huán),核心部件包括壓縮機、冷凝器、膨脹閥及蒸發(fā)器。制冷劑在壓縮機內被壓縮為高溫高壓氣體,經(jīng)冷凝器與空氣或冷卻水熱交換后冷凝為高壓液體。液體通過膨脹閥節(jié)流降壓,形成低溫低壓的濕蒸氣進入...
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2025-710
車規(guī)芯片高低溫測試設備解決方案一、方案背景隨著汽車智能化、電動化的快速發(fā)展,車規(guī)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心部件,其性能和可靠性直接關系到整車的安全性與穩(wěn)定性。汽車在實際使用過程中,面臨著溫度環(huán)境的挑戰(zhàn),如寒冷地區(qū)的低溫啟動以及炎熱地區(qū)發(fā)動機艙內的高溫運行等。因此,對車規(guī)芯片進行嚴格的高低溫測試,成為確保其在復雜環(huán)境下正常工作的關鍵環(huán)節(jié)。二、測試需求分析(一)溫度范圍要求車規(guī)芯片需適應的溫度范圍極廣,通常低溫需達到-40℃甚至更低,以模擬嚴寒地區(qū)的戶外環(huán)境;高溫則要求達到150...
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2025-710
一、測試臺核心功能與測試范圍OBC性能測試臺需覆蓋從研發(fā)驗證到量產(chǎn)質檢的全流程需求,核心功能包括:電氣性能測試(核心測試項)輸入特性:輸入電壓范圍(如AC220V±20%、AC380V)、輸入頻率(50Hz±5%)、功率因數(shù)(PF)、總諧波失真(THD)等。輸出特性:輸出電壓精度(如±1%)、輸出電流調整率、紋波電壓(≤200mV峰峰值)、效率(常溫下≥92%)、動態(tài)響應(負載突變時的電壓恢復時間)。保護功能:過壓/欠壓保護、過流保護...
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2025-710
芯片高低溫測試機是半導體行業(yè)中用于驗證芯片在溫度環(huán)境下性能穩(wěn)定性的關鍵設備,廣泛應用于芯片研發(fā)、量產(chǎn)測試等環(huán)節(jié)。其操作需嚴格遵循流程,確保測試準確性和設備安全。以下是詳細的操作使用指南:一、設備基本組成與工作原理在操作前,需了解設備的核心構成,確保各部件正常運行:測試腔(溫箱):封閉空間,可快速升降溫(通常范圍:-60℃~+150℃,部分設備可達-100℃~+200℃),內部有樣品放置臺和溫度傳感器。溫控系統(tǒng):含加熱器、制冷機組(如壓縮機制冷+半導體輔助控溫)、風道循環(huán)裝置,...
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2025-710
半導體控溫技術主要基于珀爾帖效應(PeltierEffect),通過半導體材料的電致溫差特性實現(xiàn)精確的溫度控制。其核心原理是利用直流電通過兩種不同半導體材料組成的電偶對時,在接口處產(chǎn)生吸熱或放熱現(xiàn)象,從而實現(xiàn)制冷或制熱,進而精準調節(jié)目標物體的溫度。一、核心原理:珀爾帖效應1834年,法國物理學家讓-查理?珀爾帖發(fā)現(xiàn):當兩種不同的導體(或半導體)組成閉合回路,且通入直流電時,兩個接口處會產(chǎn)生溫度差——一個接口吸熱(制冷),另一個接口放熱(制熱),這種現(xiàn)象稱為珀爾帖效應。半導體材...
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2025-74
一、方案核心組成半導體制冷冷水機的核心是“半導體制冷模塊(TEC)+水循環(huán)系統(tǒng)+智能溫控系統(tǒng)”的協(xié)同工作,各部分功能如下:1.半導體制冷模塊(TEC)原理:基于珀爾帖效應(PeltierEffect),當直流電通過兩種不同半導體材料(N型和P型)組成的電偶對時,一端吸熱(制冷端)、另一端放熱(散熱端),通過改變電流方向可實現(xiàn)制熱/制冷切換。核心參數(shù):制冷功率(Qc):單位時間內制冷端吸收的熱量(如50W、200W、500W,需匹配負載熱功率);最大溫差(ΔTmax):無負載時...
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